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      等離子清洗機廠家在LED產業鏈中也能大放異彩?。?!

      更新時間:2023-01-31      點擊次數:431
        在LED產業鏈中,上游為LED發光材料外延制造和芯片制造,中游為LED器件封裝產業,下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業。近年來Mini LED技術日趨成熟,其下游應用也將持續推進,推動行業不斷發展。
        
        封裝是連接產業與市場之間的紐帶,只有封裝好才能成為終端產品,從而投入實際應用。在Mini LED封裝工藝過程中,如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂污染物,會直接影響Mini LED產品的良品率,在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前使用等離子清洗機進行清洗,則可有效去除這些污染物。
        

      Mini LED封裝工藝的流程

       

        等離子清洗原理:
        
        通過化學或物理作用對物體表面進行處理,實現分子水平的污染物去除(一般厚度為3-30nm),從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會是有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,根據選擇的工藝氣體不同,等離子清洗分為:
        
        1、化學清洗:表面反應以化學反應為主的等離子體清洗,又稱PE。
        
        2、物理清洗:表面反應以物理反應為主的等離子體清洗,也叫濺射腐蝕(SPE)。
        
        3、物理化學清洗:表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
        

      等離子清洗機廠家

       

        等離子清洗機在Mini LED封裝工藝的應用
        
        在Mini LED封裝工藝中,針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果,但是使用錯誤的工藝氣體方案,都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。
        
        例如:銀材料的芯片采用氧等離子工藝,則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下,顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗,鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物,而銀材料芯片則不可以。
        
        選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面:
        
        點銀膠前:基板上的污染物會導致銀膠成圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片刺片時損傷。使用等離子清洗后:基板親水性大大提高,有利于銀膠吸附及芯片粘貼,同時可大大節省銀膠使用量,降低成本。
        
        引線鍵合:芯片粘貼到基板上后,經過高溫固化,基板上存在氧化物等污染物,這些污染物導致芯片跟基板之間焊接不牢靠。使用等離子清洗后:提高鍵合強度及弓|線的拉力均勻性,從而提高良品率。
        
        封裝固化前:LED在注環氧膠過程中,污染物會導致泡率偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下。使用等離子清洗后:膠體結合更牢靠,有效減少氣泡的形成,同時也提高了散熱率及光的出射率。
       

      清洗數據對比

       

          通過等離子清洗機清洗前后接觸角數據對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除,可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及浸潤性直接表現出來。
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